2696v3 поддержка ddr3



Ddr3 800 мгц

Автор Irina ШТЕРНЛИХТ задал вопрос в разделе Железо

Поддержка памяти DDR3 1333/1066/800 МГц, что это значит? и получил лучший ответ

Ответ от Merak[активный]
тип рамы и скорость

Ответ от Алексей Степанов[активный]
то и значит, что только такого типа и только с такой частотой можно ставить оперативную память в данную материнскую плату. <a rel=»nofollow» href=»http://ru.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM» target=»_blank»>http://ru.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM</a

Ответ от Даем в долг деньги Казань[гуру]
это значит частота на которой работают данные виды оперативки. то есть ddr3 1666 не поставишь на материнку которая поддерживает всего лишь 777 мгц

Ответ от Fluttershy[гуру]
данные цифры частота RAM планки

Ответ от Алексей Богданов[эксперт]
Это мощность оперативной памяти . Например если на материнской плате 2 входа под ОЗУ то работать могут только планки с одинаковой частотой. (см Одноканальный режим)

Ответ от 3 ответа[гуру]

Привет! Вот подборка тем с похожими вопросами и ответами на Ваш вопрос: Поддержка памяти DDR3 1333/1066/800 МГц, что это значит?

DDR3 SDRAM на Википедии
Посмотрите статью на википедии про DDR3 SDRAM

Материнская плата с поддержкой DDR3 и DDR4

Новости про DDR3 и DDR4

Представлена материнская плата с чипсетом X99, поддерживающая DDR3 и DDR4

Популярный китайский производитель материнских плат Huananzhi анонсировал новую материнскую плату Gaming X99-TF, которая поддерживает модули памяти DDR3 и DDR4.

Материнская плата Huananzhi Gaming X99-TF

Плата Gaming X99-TF продаётся в Китае за 700 юаней, что примерно равно 100 долларам. Гарантия составляет три года.

ASRock выпускает материнскую плату с поддержкой DDR3 и DDR4

Пару дней назад компания Biostar представила свою новую материнскую плату для процессоров Skylake, в которую можно установить память как DDR3, так и DDR4. Теперь же компания ASRock выпустила платформу B150M Combo-G с теми же гибридными возможностями.

Представленная плата позволяет устанавливать до 16 ГБ памяти DDR3 или до 32 ГБ памяти DDR4.

Питание процессора в сокете LGA1151 осуществляется по 7 фазам ШИМ, а вся плата получает электропитание посредством стандартных 24-контактных ATX и 8-контактного EPS разъёма.

Очевидно, что данная платформа имеет довольно скромное оснащение, по сравнению с решением Biostar, однако она имеет и меньшую цену, которая составит порядка 80 долларов США.

Biostar выпускает Hi-Fi материнскую плату с двумя типами ОЗУ

Как всегда после внедрения новых стандартов в PC, производители начинают выпускать гибридные решения. На этот раз речь пойдёт о материнской плате Biostar модели Intel H170, которая примечательна поддержкой сразу двух типов памяти — DDR3 и DDR4.

Представленная плата является первой в отрасли, которая поддерживает два современных типа модулей памяти. Как видно из названия, материнская плата основана на чипсете Intel H170 и обладает сокетом LGA 1151 для работы с процессорами 6-го поколения.

Другой важной особенностью новой платы можно считать поддержку технологии Pure Hi-Fi со встроенным усилителем. Также имеется сокет M.2 на базе 32 Гб/с PCIe, 16 Гб/с порты SATA Express и поддержка конфигурации с тремя мониторами с максимальным разрешением 4K.

В сетевой конфигурации стоит отметить технологию Smart Speed LAN, которая благодаря прилагающемуся ПО позволяет контролировать сетевой трафик и расставлять приоритеты и блокировки для трафика различного типа.

В плане комплектующих производитель отмечает использование сверхнадёжных твердотельных конденсаторов. В Biostar утверждают, что такие конденсаторы работают в 6,25 раза лучше, чем их электролитические аналоги.

Плата поддерживает операционные системы Windows 7, Windows 8, 8.1, и Windows 10, поставляется с программным обеспечением BIOS Flasher и BIOS Online Update. Цена на плату Biostar Hi-Fi H170Z3 составляет 105 долларов США.

AMD обновляет дорожную карту процессоров

Компания AMD продемонстрировала обновление платформы Toronto. По информации Bitsandchips.it выходит, что AMD хочет на этой платформе обеспечить одновременную поддержку памяти DDR3 и DDR4.

Ускоренные и центральные процессоры Toronto являются частью платформы AMD Opteron, в которой используются ядра Excavator. Ранее утекшая диаграмма демонстрировала поддержку либо памяти DDR3, либо DDR4, но теперь выяснилось, что чипы будут поддерживать оба типа памяти благодаря Dual IMCs (Integrated Memory Controller).

Ранее AMD избегала использования DDR4 памяти, но теперь решила изменить своё решение. В настоящее время платформа Opteron используется в APU Berlin, а Toronto станет его наследником, получив обновление архитектуры Bulldozer. В новом чипе, как APU , так и CPU , будет присутствовать 4 ядра.

Чипы Carrizo изначально должны были поддерживать память DDR4, однако от неё отказались в связи с высокой стоимостью вопроса. С учётом того, что процессоры Toronto предназначены для серверного рынка, цена на реализацию такой поддержки окажется не столь важным фактором, как для потребительского рынка. И если вместе с ростом цены вырастет и производительность, такой шаг можно будет считать успешным. Главное преимущество DDR4 — это использование более плотной памяти с меньшим энергопотреблением, и, конечно же, задел на будущее.

Возможно, что эти слухи не соответствуют действительности, да и представленный слайд не высокого качества, так что будем ждать официальное заявление AMD.

DDR4 начнёт заменять DDR3 в 2014

Память DDR3 задержалась на наших ПК на довольно продолжительный срок, однако к 2014 году ожидается выход на рынок памяти стандарта DDR4. Но что же это означает для потребителей?

Весной этого года Intel выпускает очередное поколение процессоров Core i-. И мы можем сосчитать, что от начала применения памяти этого типа с процессорами Core 2 Quad до Ivy Bridge прошло 6 поколений CPU . Причём тенденция продолжится ещё минимум два года. Это куда дольше, чем те четыре года, которые просуществовали DDR1 и DDR2.

В любом случае, наследник уже виден на горизонте. Стандарт DDR4 был утверждён и ожидается, что первые образцы памяти этого типа появятся уже через два года. Так что он нам даст?

Во вторую очередь новая память обеспечит лучшее энергосбережение. Стандартным напряжением станет 1,2 В, при этом опционально будут предложены модули напряжением 1,05 В. В свою очередь снижение мощности приведёт к меньшему нагреву модулей.

В-третьих, изменится конструкция модулей памяти и материнских плат. Память DDR4 будет сходна с памятью Rambus в интерфейсе «точка-точка» с меньшей нагрузкой на каждый канал, что ускорит передачу данных и уменьшит задержки. Ожидается, что все первые модули памяти будут иметь двузначные CL задержки. Как думаете, вам понравится CL15 на DDR4-3200?

И напоследок стоит отметить, что будет улучшена коррекция ошибок, т. к. DDR4 имеет лучшие способы контроля чётности и ECC ошибок, по сравнению с памятью прошлых типов, что положительно скажется на стабильности работы серверов.

Что ж, ждать осталось не так и долго. Судя по приведенной диаграмме, в производительных системах эта память будет широко использоваться уже в 2015 году, однако ряд производителей памяти, в частности Samsung, толкают Intel к скорейшему введению нового стандарта, поскольку только в этом производители видят для себя выход из кризиса.

Материнская плата с поддержкой DDR3 и DDR4

Выход в свет платформы LGA 1151 стал еще одним переломным этапом в истории эволюции персональных компьютеров. Перелом заключается в том, что контроллеры памяти процессоров Intel Skylake способны работать с модулями нового стандарта DDR4, что автоматически означает приход новой памяти в массовый сектор. До этого же времени DDR4 была доступна лишь в достаточно узком сегменте систем для увлеченных геймеров и энтузиастов – на платформе Intel LGA 2011-v3.

И все бы в этой ситуации хорошо, если бы не одно “но”. Дело в том, что на сегодняшний день стоимость модулей DDR4 заметно превышает стоимость DDR3 аналогичной емкости. Причем различия в цене несоразмерны различиям в производительности. Другими словами, DDR4 совсем не настолько быстрее DDR3, насколько дороже. И если в случае с сугубо игровыми системами некоторая переплата с целью получения максимально доступной производительности может быть оправдана, то с массовыми все совсем не так.

Казалось бы, что делать, если платформа диктует новые требования к памяти? Остается смириться. Однако не все так однозначно. Дело в том, что наряду с DDR4, процессоры Intel Skylake поддерживают и уходящую на покой память DDR3. Что ж, поддерживают – хорошо. Значит можно оснащать недорогие модели с разъемом LGA 1151 слотами для DDR3. Но ведь достаточно скоро DDR4 сравняется по стоимости с DDR3, а ее производительность за это время, вырастет… Так и возникает дилемма – на что же сделать ставку при построении новой системы на основе Intel Skylake?

Здесь потребителю на помощь приходят производители материнских плат. В нашем случае — ASRock. Напомним, что появившись на рынке, эта компания быстро завоевала известность именно благодаря тому, что никогда не сторонилась разработки различных переходных решений, облегчающих пользователям жизнь в ходе поэтапного апгрейда. Вот и сейчас компания предлагает сразу несколько моделей материнских плат с разъемом LGA 1151, поддерживающих оба стандарта оперативной памяти – как DDR4, так и DDR3. Как это реализовано? Давайте разбираться на примере модели ASRock B150 Combo.

Итак, материнская плата ASRock B150 Combo имеет шесть DIMM-слотов, два из которых предназначены для установки модулей стандарта DDR4 и четыре для DDR3.

Это позволяет сборщику свободно выбирать память для будущей системы, руководствуясь лишь потребностями и финансовыми ресурсами, без ограничений со стороны “железа”. К тому же вполне реален вариант, при котором пользователь, переходящий на платформу LGA 1151 с LGA 1150 или более ранней, уже имеет модули DDR3 с прошлой системы. Они-то и пригодятся здесь, позволяя уменьшить затраты на сборку нового ПК. В будущем же, когда DDR4 подешевеет и станет быстрее, можно будет сделать апгейд подсистемы памяти, поменяв только модули. Одновременная работа DDR3 и DDR4, разумеется, невозможна.

Материнская плата основана на чипсете Intel B150. Данный набор системной логики, как и его предшественники, благодаря удачному соотношению стоимости и функционалу, находящемуся где-то между чипсетами H170 и H110, производители любят использовать для построения достаточно доступных, но неплохо оснащенных плат.

Рассматривая возможности ASRock B150 Combo по интеграции дополнительных компонентов, нельзя не отметить присутствие сразу двух слотов, физически подходящих для установки видеокарт. Правда, полной пропускной способностью, обусловленной шестнадцатью линиями PCI Express 3.0, обеспеченных соответствующим контроллером в Skylake-S, обладает лишь первый. Второй же разъем подключен к чипсету Intel B150 и располагает четырьмя линиями PCIе 3.0. Связано это с тем, что набор B150 не позволяет делить на группы линии PCIe 3.0, предоставляемые процессором, дабы не составлять конкуренцию старшему Z170. Формально во второй слот все же можно установить видеокарту, но на практике пропускной способности четырех линий хватит лишь для совсем слабых решений, что делает тандем с такой картой бессмысленной затеей. Так что разъем будет куда уместней использовать для установки SSD-накопителя с интерфейсом PCI Express или другого устройства, требующего повышенной пропускной способности.

Для интеграции других устройств плата предлагает два слота PCIe3.0 х1 и пару старых добрых PCI.

Поддержка накопителей представлена шестью портами SATA 6 Gb/s.

Благодаря возможностям чипсета, ASRock B150 Combo предоставляет более чем достаточное количество портов USB 3.0, четыре из которых разместились на задней панели, а еще два можно задействовать, подключившись к соответствующей колодке на текстолите. Интерфейс USB 3.1, для реализации которого требуется дополнительный контроллер, не представлен.

Встроенный звук реализуется за счет восьмиканального аудиокодека Realtek ALC892. Кодек не самый новый, но зато отлично зарекомендовавший себя в прошлые годы службы, в течение которых он использовался практически на всех флагманских платах. В его поддержку были брошены аудиоконденсаторы известной фирмы ELNA, а также такие “улучшайзеры”, как электрическая изоляция всего аудиотракта и его экранирование от электромагнитных помех.

Для реализации гигабитной сети был использован чип физического уровня Intel I219V, работающий согласовано с соответствующим контроллером чипсета.

Задняя панель ASRock B150 Combo оснащена достаточно хорошо. Здесь имеются видеовыходы HDMI и DVI-D, представлены четыре порта USB 3.0, два USB 2.0, один RJ-45, шесть разъемов mini-jack 3,5 мм и порт PS/2.

Пожалуй, единственное, чего здесь действительно нехватает, это видеовыхода D-Sub. Ведь бюджетных моделей мониторов, не оснащённых ничем, кроме D-Sub, на рынке еще хватает.

ASRock B150 Combo выполнена в полноразмерном формате ATX. Все же для того, чтобы разместить шесть слотов для модулей памяти, требуется немало места.

Зато компоновка элементов на текстолите получилась достаточно свободной, особенно если учесть весьма продуманное размещение компонентов, характерное для всех продуктов ASRock. Примечательно, что несмотря на то, что ASRock B150 Combo вряд ли можно назвать ориентированной на пользователей, критично относящихся к внешнему виду компонентов ПК, дизайн платы весьма незауряден. Так, значительная площадь текстолита – весь звуковой тракт и I/O-панель – скрыты под алюминиевым кожухом, носящим название I/O Armor. Суть его – защита компонентов от статического электричества и электромагнитных помех.

Рядом виднеется пара радиаторов, охлаждающих полевые транзисторы наиболее загруженных каналов преобразователя напряжения питания процессора. Всего схема насчитывает одиннадцать фаз, формирующих целый ряд напряжений питания – Vcore, VGPU, VCCIO и VCCSA.

Чипсет Intel B150 охлаждается достаточно емким алюминиевым радиатором с незначительным оребрением.

Все шесть представленных на плате портов SATA 6Gb/s размещены между парой слотов для видеокарт и развернуты параллельно текстолиту, чтобы не мешать установке длинных 3D-ускорителей с громоздкими системами охлаждения. Между слотами можно заметить контактные площадки для разъема Ultra M2, который здесь не распаян. Дело в том, что ASRock B150 Combo и более функциональная модель ASRock H170 Combo, где Ultra М2 присутствует, имеют идентичный дизайн печатной платы.

В целом, повторимся, дизайн ASRock B150 Combo традиционно продуман, все порты и разъемы, к которым подключаются какие-либо кабели, размещены по краям текстолита. Все это облегчает сборку и обслуживание, а также самым наилучшим образом сказывается на эстетике готовой системы.

Ожидать чего-то особенного от упаковки или комплекта поставки доступного продукта, коим и является ASRock B150 Combo, не приходится. Коробка, между тем, выглядит добротно, богато и впечатляет своими размерами.

Однако набор поставляемых комплектующих ожидаемо прост и состоит из пары кабелей SATA, заглушки для I/O-панели, руководства по эксплуатации и диска с драйверами и ПО.

Материнская плата работает под управлением микрокода с фирменным графическим интерфейсом ASRock UEFI. В отличие от оболочек, применяемых в продуктах ASRock на платформе LGA 1150 и более ранних, в новых продуктах на основе LGA 1151 появился новый “упрощенный” режим.

Здесь, на одном экране безо всяких ветвящихся подменю в удобном графическом виде пользователю представлены ключевые характеристики и настройки системы. Естественно, работает управление мышью. Благодаря такой реализации даже неискушенный пользователь может наглядно настроить последовательность загрузочных устройств, выбрать режим работы вентиляторов, проконтролировать температуру и напряжение питания ядер процессора. С помощью опции System Browser можно визуально разобраться с установленными на плату комплектующими и даже местами их установки. Наконец, опции Instant Flash и Internet Flash позволяют обновить прошивку с накопителя или прямо через сеть Интернет.

Для продвинутых пользователей предусмотрен режим Advanced Mode, при активации которого загружается набор опций и подменю, хорошо знакомый по продуктам ASRock для платформы LGA 1150. По своей структуре и организации он очень похож на классический BIOS Setup, хотя оформлен гораздо приятней.

Здесь имеются симпатичные пиктограммы, есть графические эффекты вроде ограниченной глубины резкости с фокусом на открытом подменю и ряд других приятных мелочей, недоступных в BIOS Setup.

Оболочка предоставляет доступ к исчерпывающему перечню опций для настройки как основных, так и самых “тонких” аспектов функционирования системы. Так, например, после отказа Intel от поддержки EHCI host, обеспечивающего работу USB-устройств в Windows 7, в пользу XHCI, для того, чтобы пропатчить соответствующие файлы на системе с USB мышью и клавиатурой, весьма полезной может стать возможность эмуляции портов PS/2. В противном случае пользователь новой системы может попасть в достаточно неприятную ситуацию.

К сожалению, чипсет Intel B150 совершенно не поддерживает разгон оверклокерских моделей процессоров Intel Core с индексом “К” ни в каком виде – ни с помощью множителя, ни с помощью увеличения базовой частоты. В принципе, это логично. Ведь данные модели стоят весьма заметно дороже своих собратьев, что делает их совершенно неактуальными для недорогих систем.

Еще одна ложка дегтя: максимальная частота модулей памяти составляет 2133 МГц для DDR4 и 1866 МГц для DDR3.

Наиболее примечательной особенностью материнской платы ASRock B150 Combo является поддержка как модулей памяти DDR3, так и DDR4. Это дает возможность перейти на новую платформу, задействовав имеющуюся DDR3, и сделать качественный апгрейд в будущем, когда DDR4 станет куда доступней. В остальном ASRock B150 Combo – это недорогая материнская плата на основе чипсета Intel B150, предназначенная для построения относительно не сложных, но высокопроизводительных систем на основе новых процессоров Intel Scylake, выполненная в традиционном стиле ASRock. Особенности данного стиля – использование высококачественных компонентов, продуманность функционала и скрупулёзный подход к физической реализации буквально каждого узла.

Фотографии выполнены в студии TECHLABS, фотограф Кирилл Кручинин

Intel прощается с DDR3: большинство материнских плат для Skylake поддержат только DDR4

Выходящие позже в этом году процессоры Intel на базе микроархитектуры Skylake для настольных компьютеров будут способствовать продвижению нового типа памяти DDR4 гораздо более агрессивно, чем ожидалось. Хотя контроллер DRAM процессоров Skylake и поддерживает разные типа памяти, среди таковых не значится непосредственно DDR3. Как следствие, большинство материнских плат для Skylake-S будут поддерживать исключительно DDR4.

Микропроцессоры Intel Skylake для персональных компьютеров имеют в своём составе встроенный контроллер памяти, поддерживающий разные типы DRAM. Поскольку микросхемы Skylake будут использованы в различных типах устройств, включая настольные ПК, ноутбуки, гибридные ПК 2-в-1 и мощные планшеты, важно, чтобы контроллер поддерживал необходимый для каждого форм-фактора стандарт памяти. Хотя контроллер DRAM процессоров Skylake весьма гибок, Intel решила не включать в нём поддержку памяти стандарта DDR3 с напряжением питания в 1,5 и 1,6 Вольт.

Согласно данным источников в индустрии, процессоры Intel Skylake-S в форм-факторе LGA1151 для настольных ПК официально будут совместимы исключительно с памятью типа DDR4 и DDR3L с напряжением питания в 1,2 и 1,35 Вольт.

Модули памяти Corsair Dominator DDR4

Хотя DDR3 и DDR3L соответствуют одному и тому же стандарту устройств памяти JESD79-3 DDR3, используют один и тот же протокол, идентичные упаковки чипов и могут работать с напряжением питания в 1,35 Вольт, с точки зрения Intel они являются разными типами памяти. Таким образом, контроллеры памяти, запрограммированные для работы только с DDR3L, могут оказаться несовместимы с DDR3. Судя по всему, системы на базе Intel Skylake-S не будут работать с памятью типа DDR3.

Производителям материнских плат придётся устанавливать на свои материнские платы с гнездом LGA1151 либо 288-контактные разъёмы для модулей DDR4 DIMM, либо 204-контактные разъёмы для модулей DDR3L SO-DIMM. Принимая во внимание, что производители материнских плат стремятся следовать рекомендациям производителей микросхем, большинство настольных платформ для Skylake будут использовать память типа DDR4. Компактные системы типа Intel NUC или в форм-факторе mini-ITX будут продолжать использовать DDR3 SO-DIMM, но высокопроизводительные ПК с новейшими процессорами Intel будут полагаться на DDR4.

Учитывая родственность DDR3 и DDR3L, существует теоретическая возможность создания материнской платы с гнездом LGA1151 и 240-контактными разъёмами для DDR3 DIMM. Вероятно, производителю такой платформы придётся создавать свою версию BIOS/UEFI, а также проводить испытания на стабильность и совместимость. Учитывая существенные затраты на подобные операции, маловероятно, что на рынке встретится множество платформ под Intel Skylake-S с 240-контактными слотами для модулей DDR3 DIMM. Даже если кто-то из производителей и решится на создание такой платформы, едва ли она получит широкое распространение и популярность.

Процессор Intel Skylake-S для разработчиков. Фото сайта BenchLife.info

Поставщики модулей памяти уже давно продают модули SO-DIMM DDR3L с тактовыми частотами до 1866 МГц. К сожалению, никто в настоящее время не производит модулей DIMM с памятью DDR3L для настольных ПК. Даже «экологичные» модули вроде Corsair Vengeance LP с напряжением питания 1,35 Вольт формально соответствуют стандарту DDR3. Судя по всему, компании, специализирующиеся на модулях DRAM, не собираются создавать 240-контактные DDR3L решения для настольных ПК.

Производители микросхем памяти — компании вроде Micron Technology, Samsung Electronics и SK Hynix — выиграют от решения Intel ограничиться поддержкой исключительно DDR4 и DDR3L в процессорах Skylake-S. Память типа DDR4 стоит дороже памяти типа DDR3. Рост объёмов продаж DDR4 приведёт к увеличению выручки и валовой прибыли у производителей микросхем DRAM. Поставщики модулей памяти также извлекут выгоду от перехода массовых платформ Intel на DDR4 в этом году.

Что касается обычных пользователей, то тем, кто планирует приобретать или собирать настольный персональный компьютер на базе Intel Skylake-S, придётся запастись парой хороших модулей памяти DDR4, потратив на них несколько дополнительных тысяч рублей.

Intel традиционно не комментируют информацию о продукции, которая не была анонсирована официально.

Материнская плата ASRock H110M Combo-G формата microATX: универсальное решение, поддерживающее DDR3 и DDR4, но не одновременно 25.08.2016 09:02

Высокая степень интеграции современных компьютерных систем, как мы не раз уже отмечали, не дает производителям материнских плат какой-то особой свободы в создании оригинальных устройств. По сути своей модели нижних ценовых сегментов (собственно, и продающиеся наиболее высокими тиражами) уже превратились в пассивные соединители — вся функциональность обеспечивается чипсетом, который полностью определяет и то, какой разъем будет использоваться для процессора, а также тип и количество оперативной памяти, набор слотов расширения, количество и тип портов для подключения накопителей и т. п. Более дорогие платы, как правило, выделяются лишь набором дополнительных контроллеров, расширяющих функциональность системы, но не меняющими ее принципиально. И хорошо еще, если на этом пути удается ограничиться полезной (хотя бы теоретически) функциональностью, не углубляясь в разнообразные украшательства, типа настраиваемой подсветки и прочего интересного для выставочного применения, но абсолютно ненужного простому массовому покупателю. Впрочем, последний отвечает производителям взаимностью — как уже было сказано выше, большинство продаж приходится на самые дешевые платы на самом младшем чипсете (вот уже не первую платформу подряд), а большинство оставшихся — на следующую по старшинству микросхему в модельном ряду и т. д. и т.п… пока не доберемся до сегмента, собственно, топовых решений и его доли рынка, исчисляемой сотыми долями процента.

Однако на рынке до сих пор бывают моменты, когда производителям удается придумать и внедрить какую-то простую, но интересную пользователям особенность. Связаны они практически всегда со сменой платформ и/или периферийных интерфейсов. Или не совсем периферийных. К примеру, на данный момент на рынке идет переход от памяти типа DDR3 к DDR4. Первая господствовала на нем более пяти лет, так что запасы таких модулей уже есть у многих пользователей. Вторая — только начинает «период доминирования». Процессоры для LGA1151 поддерживают оба типа памяти. Точнее, официально они поддерживают только модули DDR3L, однако никаких проблем с обеспечением функционирования памяти со «стандартным» напряжением питания нет. И платы, поддерживающие их, на рынке есть, причем на данный момент они в большинстве своем дешевле аналогов, с поддержкой DDR4. При желании сэкономить на модернизации, возникает соблазн выбрать именно такую, но что делать потом, если объем памяти захочется увеличить? Очевидно ведь, что DDR3 дешеветь уже не будет — значит, наверняка, наступит момент, когда, к примеру, имея 8 ГБ старой памяти, более выгодной будет ее продажа и покупка 16 ГБ DDR4, нежели докупать модули «устаревшего» типа. Тем более, что использование «новой» памяти более предпочтительно, так что возможность перехода на нее предусмотреть стоит. Но покупка платы только со слотами DDR3 таковой не предполагает — память придется менять вместе с платой.

Следовательно, что требуется? Системная плата со слотами обоих типов. Это несколько не соответствует задумкам Intel, однако вполне работоспособно: разумеется, использовать одновременно DDR3 и DDR4 не получится, а вот попеременно — без проблем. Подобных «переходных мутантов» всегда любила создавать компания ASRock, так что мы нисколько не удивились, обнаружив в ее ассортименте целую четверку удовлетворяющих сформулированному выше критерию плат. И с младшей в семействе моделью мы сейчас и познакомимся.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы ASRock H110M Combo-G приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

2 × DDR3/DDR3L (до 32 ГБ)
2 × DDR4 (до 32 ГБ)

1 × PCIe 3.0×16
1 × PCIe 2.0×4 (в форм-факторе PCIe x16)
1 × PCIe 2.0×1

4 × SATA 6 Гбит/с

4/2 × USB 3.0
6/8 × USB 2.0

1 × HDMI
1 × VGA
1 × DVI-D
2× USB 3.0
4× USB 2.0
1 × RJ-45
1 × PS/2
3 аудиоразъема типа миниджек

24-контактный разъем питания ATX
8-контактный разъем питания ATX 12 В
4 × SATA 6 Гбит/с
3 × разъема для подключения 4-контактных вентиляторов
1 × разъем для подключения портов USB 3.0
2 × разъема для подключения портов USB 2.0

microATX (244 × 213 мм)

Поддерживаемые процессоры
Розничные предложения	L-13000923–10

Напомним, что выше мы говорили о четырех платах, причем эта является младшей в семействе. Чуть дороже — плата на аналогичной PCB, но чипсете В150, что с практической точки зрения добавляет по паре портов SATA600 и USB 3.0. А еще две модели на чипсетах В150 и Н170 выполнены в «полноразмерном» ATX-формате, и главной их отличительной особенностью является наличие четырех слотов для памяти типа DDR3 и поддержка шины PCI. Для части пользователей это может быть существенным — если «старой» памяти «накопилось» более двух модулей. Но, в общем и целом, все возможности, необходимые для сборки системы начального (и не только) уровня обеспечивает и H110M Combo-G, отличаясь при этом минимальной стоимостью.

Форм-фактор

Плата ASRock H110M Combo-G выполнена в форм-факторе microATX (244 × 213 мм), а для монтажа платы предусмотрены шесть стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата ASRock H110M Combo-G, как уже было сказано выше, построена на базе чипсета Н110 — самого простого в линейке чипсетов для LGA1151. Тем не менее, он имеет достаточную для многих функциональность, да и поддерживает плата любые процессоры в данном исполнении, вплоть до Core i7–6700K.

Память

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено два слота DIMM, поддерживающих модули типа DDR3L/DDR3, и два рассчитанных на установку DDR4. Одновременное их использование, разумеется, невозможно. Максимальный объем памяти в любом случае ограничен 32 ГБ, достичь чего при применении всех двух слотов DDR3 сложно, а вот с «новой» памятью — даже сейчас без проблем. Зато модули типа DDR3 можно немного разогнать — до 1866 МГц (против штатных 1600 МГц), а для DDR4 поддерживаются только «официальные» 2133 МГц.

Слоты расширения

Для установки карт расширения, плата снабжена тремя слотами: PCIe 3.0×16 (поддерживается процессором) и двумя PCIe 2.0 — х4 (в формате х16) и х1 (но «с пропилом», т. е. возможна и установка карт с более «широким» интерфейсом — работать они будут, естественно, со скоростью х1). Ограничение версии PCIe — «заслуга» чипсета Н110. Если это кажется нежелательным, придется выбрать плату на, хотя бы, В150, благо, как уже сказано, такие в линейке есть. Младшая же модель, как и положено, несколько ограничивает возможности подключаемой периферии, что в ее случае вряд ли будет заметно на практике. Если, конечно, не пытаться «набивать» систему, не глядя на цену: две видеокарты (благо AMD Crossfire поддерживает «асимметричные» по слотам конфигурации) и NVMe SSD, например, теоретически «встанут», а практически — не смогут полностью реализовать свой (как это модно говорить) потенциал. Собственно, и один лишь последний накопитель «полноценно» можно использовать только в одном случае — без дискретной видеокарты. Чего, в общем-то, и достаточно — кому нужно что-то более сложное, очевидно, купит плату на B150 или вообще H170, благо на фоне цены указанных комплектующих разница стоимости плат сильно нивелируется.

Видеоразъемы

Поскольку основной сферой применения подобных плат является модернизация старых компьютеров, производитель позаботился о поддержке любых мониторов, установив соответствующий набор разъемов: HDMI 1.4 (максимальное разрешение 4096×2160@24 Гц или 3840×2160@30 Гц), DVI-D (Single Link — 1920×1200@60 Гц) и VGA (D-Sub). Несмотря на то, что последний не поддерживается современными платформами, проблема была решена установкой адаптера DP—VGA. К сожалению, поддержка по такой же схеме HDMI 2.0 — удел более дорогих плат. В Combo-семействе таких нет, да и снабженных разъемом DisplayPort — тоже, так что для подключения устройства отображения с высоким разрешением не только для просмотра фильмов придется установить дискретную видеокарту.

Одновременно из-за особенностей реализации использовать можно два разъема из трех.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет контроллера. Более дорогие модели поддерживают подключение до шести устройств.

USB-разъемы и последовательный порт

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено до четырех портов USB 3.0 и до восьми USB 2.0, но не более десяти суммарно. Почему «до»? Потому что для внутренних разъемов применяется схема, привычная по моделям ASRock на Braswell: пару портов USB 3.0 можно вывести наружу либо в таком виде, либо как USB 2.0, что может порадовать владельцев старых корпусов, аналогичных внутренних картоводов и прочих панелек (а, как уже не раз было описана, Combo-линейка как раз и предназначена в первую очередь для модернизации устаревших систем). Как и следовало ожидать при таком раскладе, шесть портов (из них два версии 3.0) выведены на заднюю панель, а остальные доступны в виде гребенок на текстолите. Как нам кажется, 10 USB-портов (из которых четыре высокоскоростных) требования массового пользователя целиком и полностью «покрывают». Нужно больше? Тогда (как уже многие догадались) купить приде

DDR3 или DDR4? Какая память помнит быстрее?

DDR3 vs DDR4. Кто круче?

Добрый день, уважаемые читатели. У многих возникает вопрос, какую оперативную память выбрать DDR3 или DDR4? В чем отличие между ними и что лучше подходит для игр? Сегодня мы разберемся во всех этих вопросах и затронем сопутствующие вопросы по этой теме. Мы, конечно, уже разбирались в вопросе, как выбрать ОЗУ для компьютера, но сегодня подробнее остановимся именно на этих двух типах памяти. Почему? Потому что не все могут с легкостью определиться в выборе. Мы поможем!

Как известно, технология DDR4 появилась на рынке вместе с процессорами 6-го поколения от Интел под кодовым названием SkyLake (небесное озеро). Соответственно использовать DDR4 желательно только с новыми процессорами 6-го и 7-го поколения (и выше).

А вот с какого поколения процессоры начнут поддерживать ОЗУ DDR5 пока не известно.

Чем отличается DDR3 от DDR4?

Вы, скорее всего, знаете, что оперативная память развивается не так быстро, как процессоры. Новое поколение процессоров выходит практически каждый год, а вот оперативная память DDR3 прочно оккупировала рынок уже с далекого 2007 года. Точнее в 2007 она появилась, а в 2010 вытеснила DDR2. Теперь давайте поговорим про основные отличия памяти DDR4 от предыдущего поколения.

Технически, конечно же, новое поколение оперативной памяти более совершенно (спасибо кэп =D ). Во-первых, снижено энергопотребление (и теплоотдача соответственно). Планка памяти DDR3 имела напряжение 1,5-2 Вольта, а у DDR4 напряжение снижено до 1,05-1,2 Вольта. Хотя это больше ощутимо для серверов, чем для домашних зверьков. Во-вторых, увеличен частотный диапазон. DDR3 работал на частотах от 800Мгц до 2933Мгц, а DDR4 начинает диапазон на частоте 2133Мгц и заканчивает пока на 4400Мгц, но, видимо, это еще не предел. Судите сами, насколько значительнее будет разница в производительности такой памяти.

DDR4 – от 2133 до 4400Мгц+

Можно ли вставить DDR3 в слот DDR4 или наоборот?

Многие люди задаются вопросом совместимости этих двух типов оперативной памяти. Ну какая может быть совместимость DDR3 и DDR4? О чем вы вообще? Если вы посмотрите внимательно на форму самих планок ОЗУ, то вы увидите, что они немного отличаются. Каждое поколение ОЗУ (DDR, DDR2, DDR3 и DDR4) специального немного отличается от остальных. Выемка (ключ), которая расположена на стороне с контактами, на каждом типе памяти находится в разном месте, тем самым препятствуя попыткам вставить планку не в свое гнездо.

Можно ли вставить DDR3 в слот DDR4?

• Вставить планку ОЗУ DDR3 в слот DDR4 нельзя!
• Вставить планку ОЗУ DDR4 в слот DDR3 нельзя, соответственно, тоже!

Есть, правда, один нюанс. Бывает такое, что материнская плата имеет отдельные слоты под память DDR3 и под DDR4. Допустим, вы решили апгрейдить компьютер. Извлекаете память DDR3 из своих слотов и вставляете DDR4 в ДРУГИЕ слоты, в те, которые предназначены именно для оперативки DDR4. По-другому никак!

Если вы вдруг осознали, что вам не хватает ОЗУ на компьютере, то ознакомьтесь с нашими советами на этот счет в статье, которая поможет увеличить оперативную память физически и не только.

DDR3 или DDR4, что лучше?

Вопрос с подвохом. Вроде бы уже все выяснили, что DDR4 новее, быстрее и экономичнее, а тут такой вопрос. И все же давайте выясним, что лучше?

А подвох тут вот в чем! Если взять, например, DDR3 2400Мгц и DDR4 2400Мгц, то в этой схватке одержит победу….. одержит победу… отгадайте кто?… DDR3! Почему так происходит? В ОЗУ существует такая характеристика как тайминг задержки. Выглядит она примерно так 9-9-9-24 или 9-10-10-24. В общем, чем этот показатель ниже, тем выше скорость оперативной памяти.

И случилось так, что в силу своей архитектуры DDR4 имеет тайминги выше, чем у DDR3. Именно поэтому при одинаковых частотах в тестах DDR4 немножко проигрывает памяти DDR3. Но стоит только взять память DDR4 с частотой 3200 или 4000 Мгц, как вы заметите огромную разницу в пользу DDR4!

Вот теперь и думайте, что лучше DDR3 или DDR4? Все зависит от многих факторов. Например, какую частоту оперативной памяти поддерживает ваша материнская плата, есть ли в ней потенциал для дальнейшего апгрейда системы.

Оперативная память разных поколений в играх

Лучшая оперативная память (из DDR3 и DDR4)

Давайте заглянем в несколько интернет магазинов и попробуем определить какие планки (наборы) ОЗУ могут претендовать на звание «Лучшая оперативная память» в текущем 2018 году. Мы рассмотрим лучших представителей из DDR3 и DDR4 типов и приведем в таблице основные параметры и фирму-производителя. Смотрите и анализируйте.

модель

Объем Частота, MHz Производи-тельность на планку Производи-тельность на комплект Цена комплекта, рублей Corsair CMW64GX4M4C3466C16W 4 x 16Gb
(64Gb) 3466 216,6 866,5 56940 CORSAIR Vengeance LPX CMK16GX4M2F4600C19 2 x 8Gb
(16Gb) 4600 242.1 484.2 43000 CORSAIR Vengeance RGB Pro CMW16GX4M2K4000C19 2 x 8Gb
(16Gb) 4000 210.5 421 21490 CRUCIAL Ballistix Elite BLE2K8G4D36BEEAK 2 x 8Gb
(16Gb) 3600 225 450 14800 CRUCIAL Ballistix Sport LT BLS2K8G4D30AESBK 2 x 8Gb
(16Gb) 3000 200 400 6950 Kingston HyperX Predator HX430C15PB3K2/32 2 x 16Gb
(32Gb) 3000 200 400 15600 CORSAIR Vengeance LPX CMK16GX4M2Z2400C16 2 x 8Gb
(16Gb) 2400 150 300 6470 Corsair CMK32GX4M2F4000C19 2 x 16Gb
(32Gb) 4000 210,5 421 33360 Corsair CMK16GX4M2F4400C19 2 x 8Gb
(16Gb) 4400 231,6 463,2 29690

модель

Объем Частота, MHz Производи-тельность на планку Производи-тельность на комплект Цена комплекта, рублей HyperX HX321C11SRK4/32 4 x 8Gb
(32Gb) 2133 193,9 775,6 15050 HyperX HX321C11SRK2/16 2 x 8Gb
(16Gb) 2133 193.9 387.8 7500 HyperX HX318C9SRK2/16 2 x 8Gb
(16Gb) 1866 207.3 414.7 7400 PATRIOT Viper 3 PV316G160C9K 2 x 8Gb
(16Gb) 1600 177.8 355.6 5590 CORSAIR XMS3 CMX16GX3M2A1600C11 2 x 8Gb
(16Gb) 1600 145.5 290.9 6350

Исходя из приведенных в таблицах данных, не скажу, что выбор между двумя поколениями оперативной памяти стал более очевиден. Все осталось так же неявно, как и было. В DDR4 увеличились частоты, но вместе с ними увеличились и тайминги задержки. Если не понятно, как вычислялась производительность, то в статье про разгон оперативной памяти вы сможете узнать об этом расчете подробнее. Конечно же, этот коэффициент не идеален, но это лучше, чем ничего.

Совместимость и взаимозаменяемость DDR3 и DDR3L

В общем, единственным отличием между DDR3 и DDR3L является то, что DDR3 работает под напряжением 1,5 Вольт, а DDR3L – 1,35 Вольт. То есть она немного экономней. Про совместимость и взаимозаменяемость можно сказать следующее – можно вставить DDR3L в слот DDR3, все подойдет и будет работать. Также в большинстве случаев DDR3 и DDR3L смогут работать одновременно, но не всегда. Если хотите сэкономить, то только на свой страх и риск.